Leiterplattendesign: Unterschied zwischen den Versionen

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==Vorgehensweise==
==Vorgehensweise==
bitte beachtet was auf Mikrocontroller.net zusammengetragen wurde damit gelingen 90% aller Platinen.
Bitte beachtet was auf Mikrocontroller.net zusammengetragen wurde damit gelingen 90% aller Platinen.
*[https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts Was ist zu beachten]
*[https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts Was ist zu beachten, was solte man machen, was auf gar keinen Fall]
*[http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/14-Entkopplung Lothar Miller Pufferkondensatoren]
*[https://server.ibfriedrich.com/download/pdf/layout_tutorial_d.pdf ]
*[https://www.analog.com/en/education/education-library/linear-circuit-design-handbook.html Linear Circuit Design Handbuch]
*[https://www.analog.com/media/en/training-seminars/design-handbooks/Basic-Linear-Design/Chapter12.pdf PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) DESIGN ISSUES]
*[https://www.analog.com/media/en/training-seminars/design-handbooks/Basic-Linear-Design/Chapter8.pdf ANALOG FILTERS]
*[https://www.analog.com/en/analog-dialogue/articles/grounding-again.html Fehler beim Grounding]
 
 
Die Masse an Ground auf Top und Botton sollte gleich verteilt sein, da sich die Platine sonst verziehen kann.
 
Analog Ground und Analog Vcc sind getrennt zu führen von Digital Ground und VCC und treffen sich erst am Einspeise Punkt am besten noch mit Pi Filter getrennt.


==No Go==
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==Leistungsteil==
==Leistungsteil==
*[http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/40-Layout-Schaltregler Lothar Miller Schaltreglerdesign]


===No Go===
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====No Go====
====No Go====
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==Hochfrequenz Teil==
==Hochfrequenz Teil==

Aktuelle Version vom 15. Dezember 2023, 10:45 Uhr


Autor: Marc Ebmeyer

Lehrveranstaltung: Get Fachpraktikum Versuch1 im Wintersemester
Dozent: [[Benutzer:Ulrich Schneider| Prof. Dr.-Ing. Ulrich Schneider] ]



Aufgabenstellung

Im Rahmen der Lehrveranstaltung [[Get Fachpraktikum Versuch1| Get Fachpraktikum Versuch1] ] soll eine Leiterplatte entworfen werden.

Vorgehensweise

Bitte beachtet was auf Mikrocontroller.net zusammengetragen wurde damit gelingen 90% aller Platinen.


Die Masse an Ground auf Top und Botton sollte gleich verteilt sein, da sich die Platine sonst verziehen kann.

Analog Ground und Analog Vcc sind getrennt zu führen von Digital Ground und VCC und treffen sich erst am Einspeise Punkt am besten noch mit Pi Filter getrennt.

No Go

Groundleitungen

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Analog Teil

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Digital Teil

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Leistungsteil

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Hochspannungs Teil

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Hochstrom Teil

No Go

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Hochfrequenz Teil

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YouTube Video

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Literatur

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Quellenverweise




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