Leiterplattendesign

Aus HSHL Mechatronik
Zur Navigation springen Zur Suche springen


Autor: Marc Ebmeyer

Lehrveranstaltung: Get Fachpraktikum Versuch1 im Wintersemester
Dozent: [[Benutzer:Ulrich Schneider| Prof. Dr.-Ing. Ulrich Schneider] ]



Aufgabenstellung

Im Rahmen der Lehrveranstaltung [[Get Fachpraktikum Versuch1| Get Fachpraktikum Versuch1] ] soll eine Leiterplatte entworfen werden.

Vorgehensweise

Bitte beachtet was auf Mikrocontroller.net zusammengetragen wurde damit gelingen 90% aller Platinen.


Die Masse an Ground auf Top und Botton sollte gleich verteilt sein, da sich die Platine sonst verziehen kann.

Analog Ground und Analog Vcc sind getrennt zu führen von Digital Ground und VCC und treffen sich erst am Einspeise Punkt am besten noch mit Pi Filter getrennt.

No Go

Groundleitungen

No Go

  • []


Analog Teil

No Go

  • []


Digital Teil

No Go

  • []


Leistungsteil

No Go

  • []


Hochspannungs Teil

No Go

  • []


Hochstrom Teil

No Go

  • []

Hochfrequenz Teil

No Go

  • []


YouTube Video

  • []


Literatur

  • []




Quellenverweise




→ zurück zum Hauptartikel: Signalverarbeitende Systeme