Leiterplattendesign: Unterschied zwischen den Versionen
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*[https://www.analog.com/en/education/education-library/linear-circuit-design-handbook.html Linear Circuit Design Handbuch] | *[https://www.analog.com/en/education/education-library/linear-circuit-design-handbook.html Linear Circuit Design Handbuch] | ||
*[https://www.analog.com/media/en/training-seminars/design-handbooks/Basic-Linear-Design/Chapter12.pdf PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) DESIGN ISSUES] | *[https://www.analog.com/media/en/training-seminars/design-handbooks/Basic-Linear-Design/Chapter12.pdf PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) DESIGN ISSUES] | ||
*[https://www.analog.com/media/en/training-seminars/design-handbooks/Basic-Linear-Design/Chapter8.pdf ] | *[https://www.analog.com/media/en/training-seminars/design-handbooks/Basic-Linear-Design/Chapter8.pdf ANALOG FILTERS] | ||
*[https://www.analog.com/en/analog-dialogue/articles/grounding-again.html Fehler beim Grounding] | *[https://www.analog.com/en/analog-dialogue/articles/grounding-again.html Fehler beim Grounding] | ||
Die Masse an Ground auf Top und Botton sollte gleich verteilt sein, da sich die Platine sonst verziehen kann. | |||
Analog | Analog Ground und Analog Vcc sind getrennt zu führen von Digital Ground und VCC und treffen sich erst am Einspeise Punkt am besten noch mit Pi Filter getrennt. | ||
==No Go== | ==No Go== | ||
Aktuelle Version vom 15. Dezember 2023, 10:45 Uhr
Autor: Marc Ebmeyer
Lehrveranstaltung: Get Fachpraktikum Versuch1 im Wintersemester
Dozent: [[Benutzer:Ulrich Schneider| Prof. Dr.-Ing. Ulrich Schneider] ]
Aufgabenstellung
Im Rahmen der Lehrveranstaltung [[Get Fachpraktikum Versuch1| Get Fachpraktikum Versuch1] ] soll eine Leiterplatte entworfen werden.
Vorgehensweise
Bitte beachtet was auf Mikrocontroller.net zusammengetragen wurde damit gelingen 90% aller Platinen.
- Was ist zu beachten, was solte man machen, was auf gar keinen Fall
- Lothar Miller Pufferkondensatoren
- [1]
- Linear Circuit Design Handbuch
- PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) DESIGN ISSUES
- ANALOG FILTERS
- Fehler beim Grounding
Die Masse an Ground auf Top und Botton sollte gleich verteilt sein, da sich die Platine sonst verziehen kann.
Analog Ground und Analog Vcc sind getrennt zu führen von Digital Ground und VCC und treffen sich erst am Einspeise Punkt am besten noch mit Pi Filter getrennt.
No Go
Groundleitungen
No Go
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Analog Teil
No Go
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Digital Teil
No Go
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Leistungsteil
No Go
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Hochspannungs Teil
No Go
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Hochstrom Teil
No Go
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Hochfrequenz Teil
No Go
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YouTube Video
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Literatur
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Quellenverweise
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