BSF - Zusätzliche Optimierung

Aus HSHL Mechatronik
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Autor: Alessio Cebeci, Daoyin Wang
Betreuer: Prof. Dr. Mirek Göbel

Optimierung des Kameramoduls

Die roten Kästchen in der Abbildung weisen auf Stellen hin, an denen die unterste Platine des Kameramoduls nach unten hängt. Dadurch hat die Steckverbindung zwischen den Platinen kaum Kontakt. Durch den Einsatz von Unterlegscheiben, konnte die unterste Platine angehoben werden, sodass die Platinen einen ordnungsgemäßen Sollabstand haben. .

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Team BSF in SVN

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