BSF - Zusätzliche Optimierung: Unterschied zwischen den Versionen
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Die roten Kästchen in der Abbildung weisen auf Stellen hin, an denen die unterste Platine des Kameramoduls nach unten hängt. Dadurch hat die Steckverbindung zwischen den Platinen kaum Kontakt. Durch den Einsatz von Unterlegscheiben, konnte die unterste Platine angehoben werden, sodass die Platinen einen ordnungsgemäßen Sollabstand haben. | |||
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== Team BSF in SVN == | |||
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Aktuelle Version vom 11. Februar 2021, 16:44 Uhr
Autor: Alessio Cebeci, Daoyin Wang
Betreuer: Prof. Dr. Mirek Göbel
Optimierung des Kameramoduls
Die roten Kästchen in der Abbildung weisen auf Stellen hin, an denen die unterste Platine des Kameramoduls nach unten hängt. Dadurch hat die Steckverbindung zwischen den Platinen kaum Kontakt. Durch den Einsatz von Unterlegscheiben, konnte die unterste Platine angehoben werden, sodass die Platinen einen ordnungsgemäßen Sollabstand haben.
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Team BSF in SVN
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Literaturverzeichnis
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